本书重点介绍了台式电脑和笔记本电脑主板常用芯片的功能、内部电路框图、应用电路、引脚功能、各种电路测试点数据以及检修方法
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来源:半导体元器件失效分析可靠性测试作者:芯片失效分析随着现代电子产品的繁荣,芯片已经成为了各种电子设备不可或缺的组成
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大.最早的4004 此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置.BGA封装能提供
(BGA):BGA是一种将引脚以球形排列在芯片底部的封装形式.这些球形引脚通过焊球连接到电路板上的焊盘.BGA封装通常用于高密
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常用的芯片间数据标准化方法有Quantile Normalization和Global Normalization.散点图(Scatter plot)芯片数据的散点图常用于评估两
BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA).
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芯片解密常用手法:芯片电路修改在各种应用上,利用线路修补及布局验证等此类工作经济效益最佳,且局部线路修改可以省去重作光
PQFP/PFP封装 PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细PGA(插针网格阵列)封装 PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针BGA(球栅阵列)封装 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用
